창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD2137LJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD2137LJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD2137LJR | |
| 관련 링크 | AD213, AD2137LJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-0JM223 | 22000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-0JM223.pdf | |
![]() | CX3225CA20000D0HSSZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA20000D0HSSZ1.pdf | |
![]() | RL1210FR-070R374L | RES SMD 0.374 OHM 1% 1/2W 1210 | RL1210FR-070R374L.pdf | |
![]() | M65793FP | M65793FP MITSUBISHI QFP | M65793FP.pdf | |
![]() | 501CHB330FVLE | 501CHB330FVLE TEMEX SMD or Through Hole | 501CHB330FVLE.pdf | |
![]() | 358RGA180 | 358RGA180 NIEC SMD or Through Hole | 358RGA180.pdf | |
![]() | ADC77KP | ADC77KP BB DIP | ADC77KP.pdf | |
![]() | CC2684 | CC2684 PHILIPS BGA | CC2684.pdf | |
![]() | LGHK100518NS-T | LGHK100518NS-T TAIYO O402 | LGHK100518NS-T.pdf | |
![]() | 2SC537 | 2SC537 TOSHIBA CAN3 | 2SC537.pdf | |
![]() | VG-4824S2 | VG-4824S2 MOTIEN DIP-24 | VG-4824S2.pdf |