창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD1895ARS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD1895ARS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD1895ARS | |
관련 링크 | AD189, AD1895ARS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA4304.392NLT | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 5.25A 19.5 mOhm Max Nonstandard | PA4304.392NLT.pdf | |
![]() | MCR10ERTF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6491.pdf | |
![]() | RT0603WRB07243RL | RES SMD 243 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07243RL.pdf | |
![]() | EXB-18V150JX | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0502 | EXB-18V150JX.pdf | |
![]() | MSM6260-0-432NSP-TR | MSM6260-0-432NSP-TR QUALCOMM BGA | MSM6260-0-432NSP-TR.pdf | |
![]() | SGD-6386 | SGD-6386 SIRENZA SMD or Through Hole | SGD-6386.pdf | |
![]() | MB90F583BPFV | MB90F583BPFV FUJI QFP | MB90F583BPFV.pdf | |
![]() | UPF1E471MHH6 | UPF1E471MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1E471MHH6.pdf | |
![]() | NJM7825DLA-TE1 | NJM7825DLA-TE1 JRC SOT-252 | NJM7825DLA-TE1.pdf | |
![]() | HY57V561622FLTP-H | HY57V561622FLTP-H HYNIX TSOP | HY57V561622FLTP-H.pdf | |
![]() | PDSP16256BD | PDSP16256BD ORIGINAL SMD or Through Hole | PDSP16256BD.pdf | |
![]() | SI7798DP | SI7798DP VISHAY QFN8 | SI7798DP.pdf |