창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD1555BPZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD1555BPZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-LeadPLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD1555BPZ | |
| 관련 링크 | AD155, AD1555BPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-26.000000MHZ-B1 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-26.000000MHZ-B1.pdf | |
![]() | MMU01020C1001FB300 | RES SMD 1K OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C1001FB300.pdf | |
![]() | FT-H20-J30-S | HEAT-RESISTANT JOINT FIBER 300MM | FT-H20-J30-S.pdf | |
![]() | MAX502BCWG | MAX502BCWG MAX SMD or Through Hole | MAX502BCWG.pdf | |
![]() | MC14099BDWG | MC14099BDWG ON SMD or Through Hole | MC14099BDWG.pdf | |
![]() | K4P160411C-BC60 | K4P160411C-BC60 SAMSUNG SOJ | K4P160411C-BC60.pdf | |
![]() | LT1120CN8#PBF | LT1120CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1120CN8#PBF.pdf | |
![]() | ADC122S021CIMMX | ADC122S021CIMMX NSC SMD or Through Hole | ADC122S021CIMMX.pdf | |
![]() | OP77R | OP77R AD SOP8 | OP77R.pdf | |
![]() | JG82857GMESL8D7 | JG82857GMESL8D7 INTEL BGA | JG82857GMESL8D7.pdf | |
![]() | MT1699HE-ALAL | MT1699HE-ALAL MTK LQFP216 | MT1699HE-ALAL.pdf | |
![]() | AD9831KSTZ150 | AD9831KSTZ150 AD QFP | AD9831KSTZ150.pdf |