창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD108BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD108BH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD108BH | |
| 관련 링크 | AD10, AD108BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R0WA01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R0WA01D.pdf | |
![]() | SIT8009AI-13-33E-125.008750E | OSC XO 3.3V 125.00875MHZ OE | SIT8009AI-13-33E-125.008750E.pdf | |
![]() | RCH654NP-151K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 950 mOhm Max Radial | RCH654NP-151K.pdf | |
![]() | 216DDCHBFA22E/M6-C32 | 216DDCHBFA22E/M6-C32 ATI BGA | 216DDCHBFA22E/M6-C32.pdf | |
![]() | BUS61556-883B | BUS61556-883B DDC TDIP | BUS61556-883B.pdf | |
![]() | FYAF3045DNTU | FYAF3045DNTU ORIGINAL SMD or Through Hole | FYAF3045DNTU.pdf | |
![]() | MDBTS701EP | MDBTS701EP ST BGA | MDBTS701EP.pdf | |
![]() | BU97930 | BU97930 ROHM DIPSOP | BU97930.pdf | |
![]() | T496D686M010ASE400 | T496D686M010ASE400 KEMET SMD or Through Hole | T496D686M010ASE400.pdf | |
![]() | IB0305LS-W75 | IB0305LS-W75 MORNSUN SMD or Through Hole | IB0305LS-W75.pdf | |
![]() | RD43P-T2 | RD43P-T2 NEC SMD or Through Hole | RD43P-T2.pdf | |
![]() | TXC06125ACPL | TXC06125ACPL TRANSWITCH PLCC44 | TXC06125ACPL.pdf |