창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD-96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD-96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD-96 | |
| 관련 링크 | AD-, AD-96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G250N50W4 | RF IC Termination Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 0Hz ~ 2.2GHz 0502 | G250N50W4.pdf | |
![]() | BU4051 | BU4051 ROHM SMD or Through Hole | BU4051.pdf | |
![]() | TLC2254CDRG4 TI11+ TW | TLC2254CDRG4 TI11+ TW TI SOP14 | TLC2254CDRG4 TI11+ TW.pdf | |
![]() | H206P512-28PI | H206P512-28PI HELIOS SOP | H206P512-28PI.pdf | |
![]() | LP2982AIM7-4.0 | LP2982AIM7-4.0 NSC SOT153 | LP2982AIM7-4.0.pdf | |
![]() | 63LSQ8200M36X63 | 63LSQ8200M36X63 RUBYCON SMD or Through Hole | 63LSQ8200M36X63.pdf | |
![]() | HI1-201HS4 | HI1-201HS4 HARRIS DIP | HI1-201HS4.pdf | |
![]() | VP21895-ZA6K08 | VP21895-ZA6K08 PHI TQFP | VP21895-ZA6K08.pdf | |
![]() | CXD8494Q | CXD8494Q SONY TQFP | CXD8494Q.pdf | |
![]() | BCR523U-E6327 | BCR523U-E6327 INFINE SMD or Through Hole | BCR523U-E6327.pdf | |
![]() | CI6-220L | CI6-220L KOR SMD | CI6-220L.pdf | |
![]() | 353620610 | 353620610 Molex SMD or Through Hole | 353620610.pdf |