창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACZRW5227B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACZRW5223B-G thru 5256B-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 24옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 15µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123FL | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACZRW5227B-G | |
| 관련 링크 | ACZRW52, ACZRW5227B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 02301.25MXSP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 125VDC | 02301.25MXSP.pdf | |
![]() | RE0805FRE07511KL | RES SMD 511K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07511KL.pdf | |
![]() | UB3C-75RF1 | RES 75 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-75RF1.pdf | |
| 112-102EAJ-H01 | NTC Thermistor 1k Bead, Glass | 112-102EAJ-H01.pdf | ||
![]() | SY100E163JZ | SY100E163JZ MICREL PLCC-28 | SY100E163JZ.pdf | |
![]() | 640P33T | 640P33T INTEL BGA | 640P33T.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-3 IT:F | MT47H32M16HR-3 IT:F MICRON FBGA84 | MT47H32M16HR-3 IT:F.pdf | |
![]() | CV211-2AF | CV211-2AF TriQuint SMD or Through Hole | CV211-2AF.pdf | |
![]() | IRLR7807ZTRR | IRLR7807ZTRR IR SMD | IRLR7807ZTRR.pdf | |
![]() | ADS5220PFBR | ADS5220PFBR TI TQFP | ADS5220PFBR.pdf | |
![]() | PTAS5112DFD | PTAS5112DFD TI TSSOP56 | PTAS5112DFD.pdf | |
![]() | 1206CG330J500NT | 1206CG330J500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206CG330J500NT.pdf |