창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACZRW4689-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACZRW4689-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 50옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123FL | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACZRW4689-G | |
| 관련 링크 | ACZRW4, ACZRW4689-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C823K5RACTU | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C823K5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D1R6BLXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BLXAP.pdf | |
![]() | P0429NLT | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 9.7A DCR 14 mOhm | P0429NLT.pdf | |
![]() | RMCF2010JT82K0 | RES SMD 82K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT82K0.pdf | |
![]() | RCP1206B56R0JWB | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B56R0JWB.pdf | |
![]() | P0118DA5AL3 | P0118DA5AL3 STMicroelectronics SMD or Through Hole | P0118DA5AL3.pdf | |
![]() | S3C84A4X12-QTR4 | S3C84A4X12-QTR4 SAMSUNG QFP | S3C84A4X12-QTR4.pdf | |
![]() | 531-40008 | 531-40008 Amphenol SMD or Through Hole | 531-40008.pdf | |
![]() | HMC725LC3C | HMC725LC3C HITTITE SMD or Through Hole | HMC725LC3C.pdf | |
![]() | DF2212CUFP24V | DF2212CUFP24V Renesas SMD or Through Hole | DF2212CUFP24V.pdf | |
![]() | SPT0203A1R0K-PF | SPT0203A1R0K-PF TDK SMD or Through Hole | SPT0203A1R0K-PF.pdf | |
![]() | KRA226M-A7 | KRA226M-A7 KEC TO-92 | KRA226M-A7.pdf |