창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACZRC5364B-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACZRC5340B-G thru 5388B-G | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 25.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACZRC5364B-G | |
관련 링크 | ACZRC53, ACZRC5364B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MN6016BK | MN6016BK PANA DIP | MN6016BK.pdf | |
![]() | C701PC | C701PC PRX MODULE | C701PC.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456C | XC2S300EFG456C XILINX BGA | XC2S300EFG456C.pdf | |
![]() | M30622MGP-151FP | M30622MGP-151FP RENESAS QFP | M30622MGP-151FP.pdf | |
![]() | GRM39C0G220J50-500 | GRM39C0G220J50-500 Murata SMD or Through Hole | GRM39C0G220J50-500.pdf | |
![]() | MQ30UY5 | MQ30UY5 ORIGINAL BGA-520D | MQ30UY5.pdf | |
![]() | 3-822472-1 | 3-822472-1 AMP SMD or Through Hole | 3-822472-1.pdf | |
![]() | C61F187 | C61F187 chipON SOPDIP | C61F187.pdf | |
![]() | RC1206JR07680K | RC1206JR07680K YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR07680K.pdf | |
![]() | BCM5617A2KTB P12 | BCM5617A2KTB P12 BROADCOM BGA | BCM5617A2KTB P12.pdf | |
![]() | J2N3238 | J2N3238 MOT TO-3 | J2N3238.pdf | |
![]() | MRF9045LS | MRF9045LS MOTOROLA SMD | MRF9045LS.pdf |