창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACZRC5354B-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACZRC5340B-G thru 5388B-G | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 17V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 12.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACZRC5354B-G | |
관련 링크 | ACZRC53, ACZRC5354B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | FA28C0G2A4R7CNU06 | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G2A4R7CNU06.pdf | |
![]() | 416F27125CSR | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CSR.pdf | |
![]() | 0603-1.37R | 0603-1.37R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.37R.pdf | |
![]() | DGA180 | DGA180 ORIGINAL SOT223 | DGA180.pdf | |
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![]() | HS1117-1.8 | HS1117-1.8 HS- TO223 | HS1117-1.8.pdf | |
![]() | HY62KF16403E-DD55I | HY62KF16403E-DD55I HYNIX TSSOP54 | HY62KF16403E-DD55I.pdf | |
![]() | ADS1147IPWR | ADS1147IPWR TI SMD or Through Hole | ADS1147IPWR.pdf | |
![]() | SEP0618S-R15M-LF | SEP0618S-R15M-LF coilmaster NA | SEP0618S-R15M-LF.pdf | |
![]() | PHMB50E6CL | PHMB50E6CL NIEC SMD or Through Hole | PHMB50E6CL.pdf | |
![]() | B39431-B3732-H110 | B39431-B3732-H110 EPCOS SMD | B39431-B3732-H110.pdf | |
![]() | TMH328A-D3AP4NAP7 | TMH328A-D3AP4NAP7 TI BGA | TMH328A-D3AP4NAP7.pdf |