창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACZRC5351B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACZRC5340B-G thru 5388B-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 14V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 2.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 10.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACZRC5351B-G | |
| 관련 링크 | ACZRC53, ACZRC5351B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022AKR | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022AKR.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJ2VD. | ALXD800EEXJ2VD. AMD BGA | ALXD800EEXJ2VD..pdf | |
![]() | BF257S | BF257S ORIGINAL CAN | BF257S.pdf | |
![]() | WSR-5 | WSR-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSR-5.pdf | |
![]() | MA644HD | MA644HD PANASONIC TO220F | MA644HD.pdf | |
![]() | N605/89 | N605/89 TOREX SOT-89 | N605/89.pdf | |
![]() | NNCD6.8RL-T1 | NNCD6.8RL-T1 NEC SOF-5 | NNCD6.8RL-T1.pdf | |
![]() | RC115C | RC115C SANYO SOT-23 | RC115C.pdf | |
![]() | 0603N131J500NT | 0603N131J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N131J500NT.pdf | |
![]() | HCF4002AF | HCF4002AF ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4002AF.pdf | |
![]() | SD537 V2.1 | SD537 V2.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD537 V2.1.pdf | |
![]() | EL5192ACW | EL5192ACW INTERSIL SOT23-6 | EL5192ACW.pdf |