창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACT8810QJ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACT8810QJ-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACT8810QJ-T | |
| 관련 링크 | ACT881, ACT8810QJ-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C9337M | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 370 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C9337M.pdf | |
![]() | 2-2176091-6 | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 2-2176091-6.pdf | |
![]() | RN73C1J23K2BTDF | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J23K2BTDF.pdf | |
![]() | LM79M08CG | LM79M08CG NS CAN3 | LM79M08CG.pdf | |
![]() | TC58BYG0S8EBAIA | TC58BYG0S8EBAIA SAMSUNG BGA | TC58BYG0S8EBAIA.pdf | |
![]() | BTA85 | BTA85 ST DIP | BTA85.pdf | |
![]() | M5M54R16ATP12 | M5M54R16ATP12 MIT TSOP | M5M54R16ATP12.pdf | |
![]() | C8051F321-GQR | C8051F321-GQR SILTCON SMD or Through Hole | C8051F321-GQR.pdf | |
![]() | D22-20R-06 | D22-20R-06 LAMINA SMD or Through Hole | D22-20R-06.pdf | |
![]() | MAX-4678EUE | MAX-4678EUE MAX TSSOP-16 | MAX-4678EUE.pdf | |
![]() | 2SD1409A | 2SD1409A TOSHIBA TO-220F | 2SD1409A .pdf |