창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACT5807QJ(TDFN5*5-32) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACT5807QJ(TDFN5*5-32) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACT5807QJ(TDFN5*5-32) | |
| 관련 링크 | ACT5807QJ(TD, ACT5807QJ(TDFN5*5-32) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A222KAR | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A222KAR.pdf | |
![]() | A03417L | A03417L AO SOT-23 | A03417L.pdf | |
![]() | OB27PB | OB27PB BSE SMD or Through Hole | OB27PB.pdf | |
![]() | 08-0512-02 | 08-0512-02 CISCO BGA | 08-0512-02.pdf | |
![]() | TEA1504AP #T | TEA1504AP #T PHI DIP-14P | TEA1504AP #T.pdf | |
![]() | 9813NVC | 9813NVC ANI PLCC-68 | 9813NVC.pdf | |
![]() | T101MHZBE | T101MHZBE C&KComponents SMD or Through Hole | T101MHZBE.pdf | |
![]() | CT-1250SSP-MB4L | CT-1250SSP-MB4L CORETEK SMD or Through Hole | CT-1250SSP-MB4L.pdf | |
![]() | WBLXT9785HC.D0 865112 | WBLXT9785HC.D0 865112 Cortina SMD or Through Hole | WBLXT9785HC.D0 865112.pdf | |
![]() | MPXH6400AC6T1 PBF | MPXH6400AC6T1 PBF FRS SMD or Through Hole | MPXH6400AC6T1 PBF.pdf | |
![]() | C326C104K5R5CA | C326C104K5R5CA KemetElectronics SMD or Through Hole | C326C104K5R5CA.pdf |