창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACT283C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACT283C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACT283C | |
관련 링크 | ACT2, ACT283C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 021806.3MXF11P | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021806.3MXF11P.pdf | |
![]() | FBA03VA450AB-00 | 35 Ohm Impedance Ferrite Bead Axial Through Hole 7A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -25°C ~ 85°C | FBA03VA450AB-00.pdf | |
![]() | AT0603BRD072KL | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD072KL.pdf | |
![]() | 90730B | 90730B NXP LFPAK | 90730B.pdf | |
![]() | DS1314S-2+TR | DS1314S-2+TR DALLAS SOP8 | DS1314S-2+TR.pdf | |
![]() | SN74ACT8867-40GA | SN74ACT8867-40GA TI CPGA207 | SN74ACT8867-40GA.pdf | |
![]() | TB62504FMGEL | TB62504FMGEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62504FMGEL.pdf | |
![]() | D4J1720F1815-20 3 | D4J1720F1815-20 3 cij SMD or Through Hole | D4J1720F1815-20 3.pdf | |
![]() | TPS3808G18DRVR | TPS3808G18DRVR TI SON-6 | TPS3808G18DRVR.pdf | |
![]() | K5D5657DCA-D075 | K5D5657DCA-D075 ORIGINAL BGA | K5D5657DCA-D075.pdf | |
![]() | H9701#55 | H9701#55 AVAGO SIP-4 | H9701#55.pdf | |
![]() | BD9702CP | BD9702CP ROHM TO220 | BD9702CP.pdf |