창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACT244SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACT244SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACT244SM | |
| 관련 링크 | ACT2, ACT244SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LKX2D561MESA35 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LKX2D561MESA35.pdf | ||
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![]() | C5750JB2A105KTHLRU | C5750JB2A105KTHLRU TDK 2220 | C5750JB2A105KTHLRU.pdf | |
![]() | SF105C6 | SF105C6 ORIGINAL TO-220 | SF105C6.pdf | |
![]() | BZA956AVL-CT | BZA956AVL-CT NXP SMD or Through Hole | BZA956AVL-CT.pdf | |
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![]() | FW82810DC100-SL3P6 | FW82810DC100-SL3P6 BGA INTEL | FW82810DC100-SL3P6.pdf | |
![]() | HIP6012CBZ-TCT | HIP6012CBZ-TCT INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6012CBZ-TCT.pdf | |
![]() | XPC8260CZUIHBC200/166/66 | XPC8260CZUIHBC200/166/66 MOT BGA | XPC8260CZUIHBC200/166/66.pdf | |
![]() | CL31C6R8CBCANNC | CL31C6R8CBCANNC SAMSUNG SMD | CL31C6R8CBCANNC.pdf |