창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACT16244-GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACT16244-GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACT16244-GG | |
| 관련 링크 | ACT162, ACT16244-GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP391M200A5P3 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP391M200A5P3.pdf | ||
![]() | LP130F23CET | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F23CET.pdf | |
![]() | HVR3700006204JR500 | RES 6.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700006204JR500.pdf | |
![]() | 83F68R1 | RES 68.1 OHM 3W 1% AXIAL | 83F68R1.pdf | |
![]() | D25SB100 | D25SB100 SHINDENG DIP-4 | D25SB100.pdf | |
![]() | TLE2426MJGB | TLE2426MJGB TI SMD or Through Hole | TLE2426MJGB.pdf | |
![]() | 2KBP06M _B0 _10001 | 2KBP06M _B0 _10001 PANJIT SSOP | 2KBP06M _B0 _10001.pdf | |
![]() | LDDC | LDDC LINEAR SMD or Through Hole | LDDC.pdf | |
![]() | KS82C54BCL | KS82C54BCL SAMSUNG SMD or Through Hole | KS82C54BCL.pdf | |
![]() | ZJSR5101-101 | ZJSR5101-101 TDK SMD or Through Hole | ZJSR5101-101.pdf | |
![]() | DG411CUE+T | DG411CUE+T MAXIM TSSOP-16 | DG411CUE+T.pdf | |
![]() | DS1845B-010+T | DS1845B-010+T MAXIM SMD or Through Hole | DS1845B-010+T.pdf |