창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACSL-6300-06TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACSL-6xx0 | |
PCN 조립/원산지 | ACSL 19/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.52V | |
전류 - DC 순방향(If) | 15mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SO | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACSL-6300-06TE | |
관련 링크 | ACSL-630, ACSL-6300-06TE 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 822138-3 | 822138-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 822138-3.pdf | |
![]() | 6MBI150UB-120 | 6MBI150UB-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150UB-120.pdf | |
![]() | 27MHZ/HC49S | 27MHZ/HC49S NDK SMD or Through Hole | 27MHZ/HC49S.pdf | |
![]() | C1-12FVJ(AU) | C1-12FVJ(AU) DAITO STOCK | C1-12FVJ(AU).pdf | |
![]() | SR732BLTDR36J | SR732BLTDR36J KOA SMD | SR732BLTDR36J.pdf | |
![]() | MAX312CUE-T | MAX312CUE-T MAXIM TSOP16 | MAX312CUE-T.pdf | |
![]() | XRFM33P60 | XRFM33P60 MOTOROLA TO-57-8 | XRFM33P60.pdf | |
![]() | LM368H-2.5V | LM368H-2.5V NSC CAN | LM368H-2.5V.pdf | |
![]() | H722-87T1-161 | H722-87T1-161 SPEEDTECH SMD or Through Hole | H722-87T1-161.pdf | |
![]() | MAX4066CSD+ | MAX4066CSD+ MAXIM SOP-14 | MAX4066CSD+.pdf | |
![]() | SSS4N100 | SSS4N100 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSS4N100.pdf | |
![]() | SKKD42/12 | SKKD42/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD42/12.pdf |