창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACS38702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACS38702 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACS38702 | |
| 관련 링크 | ACS3, ACS38702 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXALR.pdf | |
![]() | ERJ-S6QFR56V | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-S6QFR56V.pdf | |
![]() | RG3216N-3241-B-T5 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3241-B-T5.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ100 | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0804 | MNR04M0ABJ100.pdf | |
![]() | TMCGD6SP004AC | TMCGD6SP004AC C&K SMD or Through Hole | TMCGD6SP004AC.pdf | |
![]() | 7603401FA | 7603401FA TI SMD or Through Hole | 7603401FA.pdf | |
![]() | M1533 A1 | M1533 A1 ORIGINAL BGA | M1533 A1.pdf | |
![]() | 9148B | 9148B ORIGINAL SMD or Through Hole | 9148B.pdf | |
![]() | AT5205-2.5KGR | AT5205-2.5KGR AIT-IC SOT23-5 | AT5205-2.5KGR.pdf | |
![]() | 898-3-R22-J | 898-3-R22-J BI CDIP16 | 898-3-R22-J.pdf | |
![]() | DAP222-TL | DAP222-TL ORIGINAL SMD or Through Hole | DAP222-TL.pdf | |
![]() | HCPL-2715 | HCPL-2715 Agilent SOP-8 | HCPL-2715.pdf |