창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL827 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACPL827 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACPL827 | |
관련 링크 | ACPL, ACPL827 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AM80A-048E-050F40 | AM80A-048E-050F40 ASTEC MODULE | AM80A-048E-050F40.pdf | |
![]() | TLP250 p/b | TLP250 p/b TOS SOP-8P | TLP250 p/b.pdf | |
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![]() | 65781-013 | 65781-013 FCI SMD or Through Hole | 65781-013.pdf | |
![]() | 71V65603S150PF | 71V65603S150PF IDT SMD or Through Hole | 71V65603S150PF.pdf | |
![]() | 90142-0024 | 90142-0024 MOLEX SMD or Through Hole | 90142-0024.pdf | |
![]() | MTV030N-01 | MTV030N-01 MYSON DIP | MTV030N-01.pdf | |
![]() | XC2S200-6FG456I | XC2S200-6FG456I XILINX BGA456 | XC2S200-6FG456I.pdf | |
![]() | 762-18/003 | 762-18/003 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 762-18/003.pdf |