창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W70L-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-W70L,K73L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 55ns, 55ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.5ns, 3.5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SSO | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W70L-560E | |
관련 링크 | ACPL-W70, ACPL-W70L-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
TR3D227K6R3C0050 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D227K6R3C0050.pdf | ||
1840-24H | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 670mA 280 mOhm Max Axial | 1840-24H.pdf | ||
RGC1206FTC3K16 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC3K16.pdf | ||
ERJ-S03F13R7V | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F13R7V.pdf | ||
CMF5570R600BHBF | RES 70.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5570R600BHBF.pdf | ||
47C241NJF | 47C241NJF N/A SMD or Through Hole | 47C241NJF.pdf | ||
UA758PC | UA758PC NS DIP | UA758PC.pdf | ||
ADP1706ACPZ-1.0-R7 | ADP1706ACPZ-1.0-R7 AD S N | ADP1706ACPZ-1.0-R7.pdf | ||
LM3370SDX-3806/NOPB | LM3370SDX-3806/NOPB NSC LLP | LM3370SDX-3806/NOPB.pdf | ||
XC9225C30CMR | XC9225C30CMR TOREX SOT23-5 | XC9225C30CMR.pdf | ||
NTCG203JH682JT | NTCG203JH682JT TDK SMD | NTCG203JH682JT.pdf |