창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W70L-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-W70L,K73L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 55ns, 55ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.5ns, 3.5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SSO | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W70L-560E | |
관련 링크 | ACPL-W70, ACPL-W70L-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 402F48012IDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48012IDT.pdf | |
![]() | Y005425R0000Q0L | RES 25 OHM 1/2W 0.02% AXIAL | Y005425R0000Q0L.pdf | |
![]() | EFR32BG1P332F256GM48-C0 | BLUE GECKO PREMIUM | EFR32BG1P332F256GM48-C0.pdf | |
![]() | AL100AB5Q0F | AL100AB5Q0F ALLAYER BGA | AL100AB5Q0F.pdf | |
![]() | AMP275 | AMP275 ORIGINAL Module | AMP275.pdf | |
![]() | NCP1117STAT3AG | NCP1117STAT3AG ON/ONSemicon SOT-223 | NCP1117STAT3AG.pdf | |
![]() | 1N6761UR-1JANTXV | 1N6761UR-1JANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N6761UR-1JANTXV.pdf | |
![]() | LQS33N3R3G04M0001 | LQS33N3R3G04M0001 Murata SOP | LQS33N3R3G04M0001.pdf | |
![]() | TLV2354I | TLV2354I TI SOP | TLV2354I.pdf | |
![]() | PA2020 | PA2020 ORIGINAL SOP22 | PA2020.pdf | |
![]() | HA1152 | HA1152 HIT DIP | HA1152.pdf |