창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W484-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M484/P484/W484 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 120ns, 150ns | |
상승/하강 시간(통상) | 6ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W484-060E | |
관련 링크 | ACPL-W48, ACPL-W484-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 216010.MXEP | 216010.MXEP LITTELFUSE 1500A | 216010.MXEP.pdf | |
![]() | SMA40000 | SMA40000 SanKen IC | SMA40000.pdf | |
![]() | STV9427 | STV9427 ST DIP-16 | STV9427.pdf | |
![]() | TIC256N | TIC256N TI TO-220 | TIC256N.pdf | |
![]() | OF140SA100D | OF140SA100D Origin SMD or Through Hole | OF140SA100D.pdf | |
![]() | FCI2012-2R7K | FCI2012-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | FCI2012-2R7K.pdf | |
![]() | 15.08MHZ | 15.08MHZ EPSON SMD or Through Hole | 15.08MHZ.pdf | |
![]() | 1n1603 | 1n1603 MSC SMD or Through Hole | 1n1603.pdf | |
![]() | US1AF | US1AF PANJIT SMAF | US1AF.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-20MJB 5962-8515503RA | TIBPAL16R6-20MJB 5962-8515503RA TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R6-20MJB 5962-8515503RA.pdf | |
![]() | SAA7138GHL/V1,557 | SAA7138GHL/V1,557 TRIDENT SMD or Through Hole | SAA7138GHL/V1,557.pdf | |
![]() | L4A0335 | L4A0335 LSI DIP | L4A0335.pdf |