창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W456-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-P456,W456 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W456-560E | |
관련 링크 | ACPL-W45, ACPL-W456-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012CDT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CDT.pdf | |
![]() | RM30-48-3.3/TEL | RM30-48-3.3/TEL LAMBDA SMD or Through Hole | RM30-48-3.3/TEL.pdf | |
![]() | TA75W558FU OP 5W558 | TA75W558FU OP 5W558 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA75W558FU OP 5W558.pdf | |
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![]() | MAX811MEUS | MAX811MEUS MAXIM SOT23-4 | MAX811MEUS.pdf | |
![]() | IS42G32256-8PQTL_64MSDRM | IS42G32256-8PQTL_64MSDRM MOTOROLA NULL | IS42G32256-8PQTL_64MSDRM.pdf | |
![]() | LBL293-Z | LBL293-Z OSRAM SMD or Through Hole | LBL293-Z.pdf | |
![]() | D6450GT-524 | D6450GT-524 NEC SOP20 | D6450GT-524.pdf | |
![]() | ADS7846E-2K5 | ADS7846E-2K5 TI SMD or Through Hole | ADS7846E-2K5.pdf | |
![]() | MK217K8FE-1% | MK217K8FE-1% ROED SMD or Through Hole | MK217K8FE-1%.pdf |