창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W314-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-P314/W314 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W314-060E | |
관련 링크 | ACPL-W31, ACPL-W314-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 0437001.WR | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 1206 | 0437001.WR.pdf | |
![]() | AT1206DRD071K27L | RES SMD 1.27K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD071K27L.pdf | |
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![]() | MC100EL30DWG | MC100EL30DWG ON SMD or Through Hole | MC100EL30DWG.pdf | |
![]() | 30700-5081 | 30700-5081 MOLEX SMD or Through Hole | 30700-5081.pdf | |
![]() | RCILC0108CEZ | RCILC0108CEZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RCILC0108CEZ.pdf | |
![]() | ESDA3L03C | ESDA3L03C formosams SOD323 | ESDA3L03C.pdf | |
![]() | H27U1G8F2MTR-BC | H27U1G8F2MTR-BC K/HY TSOP | H27U1G8F2MTR-BC.pdf | |
![]() | DS75LVU+TR | DS75LVU+TR ORIGINAL MSOP8 | DS75LVU+TR.pdf | |
![]() | ADCMP582BCP-R2 | ADCMP582BCP-R2 ADI SMD or Through Hole | ADCMP582BCP-R2.pdf | |
![]() | EP1C12QC240I7N | EP1C12QC240I7N ALTERA QFP | EP1C12QC240I7N.pdf |