창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-V454-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACPL-V454-000E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACPL-V454-000E | |
관련 링크 | ACPL-V45, ACPL-V454-000E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K271K15C0GF5TH5 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | RT0805BRC0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0793K1L.pdf | |
![]() | AS873A | AS873A TI SOP24 | AS873A.pdf | |
![]() | FXC164CS32F40F | FXC164CS32F40F INF SMD or Through Hole | FXC164CS32F40F.pdf | |
![]() | R5C847-CSP208P | R5C847-CSP208P RICOHCORP SMD or Through Hole | R5C847-CSP208P.pdf | |
![]() | UM61256CK-25 | UM61256CK-25 UMC DIP | UM61256CK-25.pdf | |
![]() | AM29DL323GT70WDI | AM29DL323GT70WDI ORIGINAL BGA | AM29DL323GT70WDI.pdf | |
![]() | D3262GG551 | D3262GG551 CSR BGA | D3262GG551.pdf | |
![]() | AMDK62400AFR | AMDK62400AFR ORIGINAL SMD or Through Hole | AMDK62400AFR.pdf | |
![]() | 3NA3365-2C | 3NA3365-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3365-2C.pdf |