창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-M75L-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M75L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 55ns, 55ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.5ns, 3.5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-M75L-560E | |
관련 링크 | ACPL-M75, ACPL-M75L-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | B39151-B3631-Z410 | B39151-B3631-Z410 EPCOS SMD or Through Hole | B39151-B3631-Z410.pdf | |
![]() | MM74HC640N | MM74HC640N NS DIP | MM74HC640N.pdf | |
![]() | VSP9427B C3 | VSP9427B C3 ORIGINAL QFP | VSP9427B C3.pdf | |
![]() | V62C16 | V62C16 VTECH DIP | V62C16.pdf | |
![]() | AQE336928 | AQE336928 TI DIP-16 | AQE336928.pdf | |
![]() | AZ5901F44 | AZ5901F44 AZ QFP | AZ5901F44.pdf | |
![]() | 21007210 | 21007210 THOMSON SSOP | 21007210.pdf | |
![]() | 3224-204 | 3224-204 BOURNS SMD | 3224-204.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD75R0F | RK73H1JTTD75R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD75R0F.pdf | |
![]() | HIN238BCZ | HIN238BCZ INTERSIL SOP | HIN238BCZ.pdf |