창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-M72U-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M71U/M72U | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | R²Coupler™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | - | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 10ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-M72U-000E | |
관련 링크 | ACPL-M72, ACPL-M72U-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
AT-11.2896MAGS-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 30pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.2896MAGS-T.pdf | ||
BBOPA4237UA | BBOPA4237UA BB SSOP | BBOPA4237UA.pdf | ||
210A-2 | 210A-2 ORIGINAL DIP-22 | 210A-2.pdf | ||
75083R22K | 75083R22K CTS ORIGINAL | 75083R22K.pdf | ||
W180-03SZ | W180-03SZ CY SOP8 | W180-03SZ.pdf | ||
STX0288VQ | STX0288VQ ST SMD or Through Hole | STX0288VQ.pdf | ||
216MPA4AKA21HK (RS480M) | 216MPA4AKA21HK (RS480M) ATI BGA | 216MPA4AKA21HK (RS480M).pdf | ||
SST39VF6401B-90-4C-B1KE | SST39VF6401B-90-4C-B1KE SST BGA | SST39VF6401B-90-4C-B1KE.pdf | ||
LTC4058EDD-4.2#TR | LTC4058EDD-4.2#TR LINEAR QFN | LTC4058EDD-4.2#TR.pdf | ||
L917A | L917A OKI DIP | L917A.pdf |