창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-M49U-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M49U | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 32% @ 10mA | |
전류 전달비(최대) | 80% @ 10mA | |
턴온/턴오프(통상) | 20µs, 20µs(최대) | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-M49U-500E | |
관련 링크 | ACPL-M49, ACPL-M49U-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
VJ0805D1R9BLCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BLCAP.pdf | ||
APXA6R3ARA331MJ80G+00B | APXA6R3ARA331MJ80G+00B NIPPON SMD | APXA6R3ARA331MJ80G+00B.pdf | ||
B4850KB | B4850KB NO LCC-10 | B4850KB.pdf | ||
MAX3485EPA+ | MAX3485EPA+ MAXIM DIP | MAX3485EPA+.pdf | ||
SD400C14C | SD400C14C IR SMD or Through Hole | SD400C14C.pdf | ||
MP6001DN | MP6001DN MPS SOP-8 | MP6001DN.pdf | ||
2117257-1 | 2117257-1 TYCO SMD or Through Hole | 2117257-1.pdf | ||
RB105-9V | RB105-9V ORIGINAL DIP | RB105-9V.pdf | ||
LT1513CR#PBF | LT1513CR#PBF LINEAR TO-263-7 | LT1513CR#PBF.pdf | ||
b65812s1108d2 | b65812s1108d2 tdk-epc SMD or Through Hole | b65812s1108d2.pdf | ||
TPD4123 | TPD4123 TOSHIBA DIP26 | TPD4123.pdf | ||
6MBI35U4A-120 | 6MBI35U4A-120 FUJI M636 | 6MBI35U4A-120.pdf |