창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-K73L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-W70L,K73L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 55ns, 55ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.5ns, 3.5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.268", 6.81mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SSO | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | 516-2338-5 ACPL-K73L-060E-ND ACPLK73L060E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-K73L-060E | |
관련 링크 | ACPL-K73, ACPL-K73L-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | TZMC3V9-M-18 | DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD80 | TZMC3V9-M-18.pdf | |
![]() | CMF65412R00FKBF11 | RES 412 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65412R00FKBF11.pdf | |
![]() | CCR33.86MXCTT | CCR33.86MXCTT ORIGINAL SMD or Through Hole | CCR33.86MXCTT.pdf | |
![]() | F10F150S(FFPF10F150STU) | F10F150S(FFPF10F150STU) FAIRCHILD DIODE | F10F150S(FFPF10F150STU).pdf | |
![]() | DS3160C01 | DS3160C01 DALLAS SMD or Through Hole | DS3160C01.pdf | |
![]() | AMP7313 | AMP7313 AMP SOP-8 | AMP7313.pdf | |
![]() | MCP3022 | MCP3022 FSC DIPSOP | MCP3022.pdf | |
![]() | 18f45j10-i/pt | 18f45j10-i/pt microchip SMD or Through Hole | 18f45j10-i/pt.pdf | |
![]() | XCF-11562-11 | XCF-11562-11 CONEXANT TQFP-L120P | XCF-11562-11.pdf | |
![]() | H1AN-P-12V | H1AN-P-12V HF relay | H1AN-P-12V.pdf | |
![]() | STRZ-2755 | STRZ-2755 SANKEN SMD or Through Hole | STRZ-2755.pdf |