창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-K63L-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-W60L/K63L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 15mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.268", 6.81mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-K63L-560E | |
관련 링크 | ACPL-K63, ACPL-K63L-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 9H03270059 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270059.pdf | |
![]() | FDD6637_F085 | MOSFET P-CH 35V 13A DPAK | FDD6637_F085.pdf | |
![]() | SRR1206-680YL | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 170 mOhm Max Nonstandard | SRR1206-680YL.pdf | |
RH025300R0FC02 | RES CHAS MNT 300 OHM 1% 25W | RH025300R0FC02.pdf | ||
![]() | SFR25H0002158FR500 | RES 2.15 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002158FR500.pdf | |
![]() | EXH150KR | 150MHz Whip, Straight RF Antenna 145MHz ~ 155MHz Connector, KR Connector Mount | EXH150KR.pdf | |
![]() | ELM742B-S | ELM742B-S EL SOP | ELM742B-S.pdf | |
![]() | ATT7C168P-25 | ATT7C168P-25 ORIGINAL DIP | ATT7C168P-25.pdf | |
![]() | LH3930 | LH3930 LIG SMD or Through Hole | LH3930.pdf | |
![]() | LM260-CU | LM260-CU LORAIN SMD or Through Hole | LM260-CU.pdf | |
![]() | HSMH-C220 | HSMH-C220 Agilent/HP SMD or Through Hole | HSMH-C220.pdf |