창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-K376-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-K370,K376 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 6.3µs, 6.4µs | |
상승/하강 시간(통상) | 24µs, 0.4µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.268", 6.81mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO Stretched | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-K376-560E | |
관련 링크 | ACPL-K37, ACPL-K376-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
HCM493686400BBIT | 3.6864MHz ±50ppm 수정 16pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493686400BBIT.pdf | ||
CPF1206B270RE1 | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B270RE1.pdf | ||
CF14JT22R0 | RES 22 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT22R0.pdf | ||
B46000KH-3 | B46000KH-3 CONEXANT QFN | B46000KH-3.pdf | ||
UMK212BJ333KD-T | UMK212BJ333KD-T TAIYO SMD or Through Hole | UMK212BJ333KD-T.pdf | ||
BU97565CH-3BW | BU97565CH-3BW ROHM SOP | BU97565CH-3BW.pdf | ||
JM38510/01304BEB | JM38510/01304BEB MOT DIP14 | JM38510/01304BEB.pdf | ||
CLVTH16373IDLREP | CLVTH16373IDLREP TI 48-SSOP | CLVTH16373IDLREP.pdf | ||
UC382T-1-2-3 | UC382T-1-2-3 UC DIP-5 | UC382T-1-2-3.pdf | ||
IDI16BC | IDI16BC access SMD or Through Hole | IDI16BC.pdf | ||
CDBCB450KCAY59-R0 | CDBCB450KCAY59-R0 MURATA SMD | CDBCB450KCAY59-R0.pdf | ||
IDT84330AV02L | IDT84330AV02L ORIGINAL PLCC28 | IDT84330AV02L.pdf |