창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-H312-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-H312,K312 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 Alt IC and LED | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 516-2624-2 ACPL-H312-560E-ND ACPLH312560E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-H312-560E | |
관련 링크 | ACPL-H31, ACPL-H312-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
SEK222M6R3ST | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 170 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | SEK222M6R3ST.pdf | ||
RT1210DRD0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0711R5L.pdf | ||
CP00032R000KE66 | RES 2 OHM 3W 10% AXIAL | CP00032R000KE66.pdf | ||
JRC4558AM | JRC4558AM JRC SOP-8 | JRC4558AM.pdf | ||
J45H | J45H ORIGINAL SMD or Through Hole | J45H.pdf | ||
UA109HMQB | UA109HMQB FSC CAN3 | UA109HMQB.pdf | ||
S-8101AMP NOPB | S-8101AMP NOPB SEIKO SOT153 | S-8101AMP NOPB.pdf | ||
DF22A-2EP-7.92C | DF22A-2EP-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22A-2EP-7.92C.pdf | ||
HBWS3225-1R5 | HBWS3225-1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS3225-1R5.pdf | ||
LE35ABZAP | LE35ABZAP ST SMD or Through Hole | LE35ABZAP.pdf | ||
LC3246M-80-MPB | LC3246M-80-MPB ORIGINAL DIP | LC3246M-80-MPB.pdf | ||
58.32.9024 | 58.32.9024 FINDER DIP-SOP | 58.32.9024.pdf |