창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-772L-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-772L/072L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 9ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-772L-500E | |
관련 링크 | ACPL-772, ACPL-772L-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | LA130URD73TTI0500 | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD73TTI0500.pdf | |
![]() | RT0603BRE0715RL | RES SMD 15 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0715RL.pdf | |
![]() | TLC27M9BINE4 | TLC27M9BINE4 TI DIP-14 | TLC27M9BINE4.pdf | |
![]() | UTC8602 | UTC8602 UTC SOP8 | UTC8602.pdf | |
![]() | 2SC727D | 2SC727D SILICON CAN3 | 2SC727D.pdf | |
![]() | S00001B | S00001B NSC QFN | S00001B.pdf | |
![]() | B220LT | B220LT WEITRON SOD123 | B220LT.pdf | |
![]() | SP481EN/TR | SP481EN/TR SIPEX SOP8 | SP481EN/TR.pdf | |
![]() | XC2VP4-5FGG256C | XC2VP4-5FGG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP4-5FGG256C.pdf | |
![]() | 252-0000-944 | 252-0000-944 USI SMD | 252-0000-944.pdf | |
![]() | MAXADZ | MAXADZ MAXIM THINQFN | MAXADZ.pdf | |
![]() | P82C206/HI | P82C206/HI TOSHIBA PLCC84P | P82C206/HI.pdf |