창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-772L-320E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-772L/072L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 9ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-772L-320E | |
관련 링크 | ACPL-772, ACPL-772L-320E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 08051A3R3CAT2M | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A3R3CAT2M.pdf | |
![]() | 1944-15H | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 850mA 380 mOhm Max Axial | 1944-15H.pdf | |
![]() | MB84256-12L | MB84256-12L FUJ DIP | MB84256-12L.pdf | |
![]() | 1081S | 1081S IC SOP8 | 1081S.pdf | |
![]() | PF57408 | PF57408 TI TSSOP20 | PF57408.pdf | |
![]() | 2220X472M502T | 2220X472M502T HEC 2220 | 2220X472M502T.pdf | |
![]() | TDAB2 | TDAB2 Infineon TSSOP38 | TDAB2.pdf | |
![]() | CSTCW27M0X51R-R0 | CSTCW27M0X51R-R0 murata SMD or Through Hole | CSTCW27M0X51R-R0.pdf | |
![]() | 293D106X06R3B2T 6.3V10UF-B | 293D106X06R3B2T 6.3V10UF-B VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X06R3B2T 6.3V10UF-B.pdf | |
![]() | 48LC8M16A2TG-8EL | 48LC8M16A2TG-8EL MT TSOP54 | 48LC8M16A2TG-8EL.pdf | |
![]() | AZ358E1-E1 | AZ358E1-E1 AZ SOP8 | AZ358E1-E1.pdf | |
![]() | T2230NS | T2230NS MORNSUN DIP | T2230NS.pdf |