창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACPL-772 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACPL-772 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACPL-772 | |
| 관련 링크 | ACPL, ACPL-772 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481010.HXP | FUSE INDICATING 10A 125VAC/VDC | 0481010.HXP.pdf | |
![]() | SIDC30D60E6 | DIODE GEN PURP 600V 75A WAFER | SIDC30D60E6.pdf | |
![]() | RC2010FK-07133RL | RES SMD 133 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07133RL.pdf | |
![]() | A16/26442 | A16/26442 MURR null | A16/26442.pdf | |
![]() | AS3844D813 | AS3844D813 ASTEC SMD or Through Hole | AS3844D813.pdf | |
![]() | TWL5025BYFFR | TWL5025BYFFR TI WCSP | TWL5025BYFFR.pdf | |
![]() | TNK | TNK ORIGINAL SOT263-5 | TNK.pdf | |
![]() | HM00-00905 | HM00-00905 BI SMD | HM00-00905.pdf | |
![]() | G6D3 | G6D3 EDAL SMD or Through Hole | G6D3.pdf | |
![]() | HP31E223MCYPF | HP31E223MCYPF HIT SMD or Through Hole | HP31E223MCYPF.pdf | |
![]() | HY5V22F-H | HY5V22F-H HY BGA | HY5V22F-H.pdf | |
![]() | SXPPNX6706L4321UM | SXPPNX6706L4321UM ORIGINAL SMD or Through Hole | SXPPNX6706L4321UM.pdf |