창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACPL-573KL-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACPL-570xL,573xL,177xL,5962-08227 | |
| PCN 설계/사양 | LED Diffusion Process 19/Jul/2013 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 전류 전달비(최소) | 200% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 2µs, 6µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 40mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-CSMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACPL-573KL-300 | |
| 관련 링크 | ACPL-573, ACPL-573KL-300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
|  | EEE-FK1C100R | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FK1C100R.pdf | |
|  | EEE-HAV220WAR | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-HAV220WAR.pdf | |
|  | 1N5540B | DIODE ZENER 20V 500MW DO35 | 1N5540B.pdf | |
|  | PSW1000DC24D5RSP-IMA | PSW1000DC24D5RSP-IMA P&S SMD or Through Hole | PSW1000DC24D5RSP-IMA.pdf | |
|  | AQV112AX | AQV112AX panasoni DIPSOP6 | AQV112AX.pdf | |
|  | TC35321 | TC35321 TOSHIBA SOP | TC35321.pdf | |
|  | 86303639A | 86303639A FCI SMD or Through Hole | 86303639A.pdf | |
|  | PIC16C505T-04/SL | PIC16C505T-04/SL MICROCHIP 14-SOIC | PIC16C505T-04/SL.pdf | |
|  | XCV200E-6BGG352C | XCV200E-6BGG352C XILINX BGA | XCV200E-6BGG352C.pdf | |
|  | ZXM64P03XTR-ND | ZXM64P03XTR-ND ZETEX MSOP8 | ZXM64P03XTR-ND.pdf | |
|  | HD4069UBP | HD4069UBP HD DIP | HD4069UBP.pdf | |
|  | MCP73853-I/ML | MCP73853-I/ML MICROCHIP QFN-16 | MCP73853-I/ML.pdf |