창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACPL-573KL-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACPL-570xL,573xL,177xL,5962-08227 | |
| PCN 설계/사양 | LED Diffusion Process 19/Jul/2013 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 전류 전달비(최소) | 200% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 2µs, 6µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 40mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD 버트 조인트 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 버트 조인트 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACPL-573KL-100 | |
| 관련 링크 | ACPL-573, ACPL-573KL-100 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
|  | CBR02C200G8GAC | 20pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C200G8GAC.pdf | |
|  | B88069X1630T602 | GDT 90V 20% 20KA SURFACE MOUNT | B88069X1630T602.pdf | |
|  | FXO-HC335-39.2 | 39.2MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC335-39.2.pdf | |
|  | IGP345M 216PS2BFA22H | IGP345M 216PS2BFA22H ATI BGA | IGP345M 216PS2BFA22H.pdf | |
|  | 166000.1GT | 166000.1GT ELU SMD or Through Hole | 166000.1GT.pdf | |
|  | LM1237DCD | LM1237DCD NS DIP24 | LM1237DCD.pdf | |
|  | MN102H60KPG | MN102H60KPG PAN QFP | MN102H60KPG.pdf | |
|  | HG73C704H01FD | HG73C704H01FD ORIGINAL QFP | HG73C704H01FD.pdf | |
|  | LYN971-Z | LYN971-Z OSR SMD or Through Hole | LYN971-Z.pdf | |
|  | D32054FNL/DS301-2 | D32054FNL/DS301-2 TI PLCC68 | D32054FNL/DS301-2.pdf | |
|  | 2SA794Q | 2SA794Q TOSHIBA DIP | 2SA794Q.pdf | |
|  | FLD148G3CL | FLD148G3CL FUJ SMD or Through Hole | FLD148G3CL.pdf |