창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-263 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACPL-263 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACPL-263 | |
관련 링크 | ACPL, ACPL-263 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 741X163151JP | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 1506 | 741X163151JP.pdf | |
![]() | B1010E | B1010E ORIGINAL TO-92L | B1010E.pdf | |
![]() | SSM5P15FU | SSM5P15FU TOSHIBA SOT-353 | SSM5P15FU.pdf | |
![]() | 2SD1814 | 2SD1814 ORIGINAL 3P | 2SD1814.pdf | |
![]() | RX200V2.2 | RX200V2.2 RFMI QFP | RX200V2.2.pdf | |
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![]() | TD3042S | TD3042S SOLID SMD or Through Hole | TD3042S.pdf | |
![]() | XC2V100FG456-4C | XC2V100FG456-4C XILINX BGA | XC2V100FG456-4C.pdf | |
![]() | NJM2863F03-TE3 | NJM2863F03-TE3 JRC MTP-5 | NJM2863F03-TE3.pdf | |
![]() | MAX4560ESE+ | MAX4560ESE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4560ESE+.pdf |