창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-077L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-077L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 4ns, 3ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-077L-060E | |
관련 링크 | ACPL-077, ACPL-077L-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | MX6AWT-A1-R250-000BE4 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Neutral 4500K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-R250-000BE4.pdf | |
![]() | PHP00805H2982BBT1 | RES SMD 29.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2982BBT1.pdf | |
![]() | RD6.2SB2 | RD6.2SB2 NEC SOD-323 0805 | RD6.2SB2.pdf | |
![]() | SSTUH32865ETG551 | SSTUH32865ETG551 NXP TFBGA160 | SSTUH32865ETG551.pdf | |
![]() | BZW06-299B | BZW06-299B ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-299B.pdf | |
![]() | NRLRW101M400V30X20F | NRLRW101M400V30X20F NIC DIP | NRLRW101M400V30X20F.pdf | |
![]() | PC8477 | PC8477 NS PLCC | PC8477.pdf | |
![]() | BU1570 | BU1570 ROHM QFP | BU1570.pdf | |
![]() | HBLS2012-18NJ | HBLS2012-18NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-18NJ.pdf | |
![]() | AS2815AT-3-3/TR | AS2815AT-3-3/TR SIPEX SMD or Through Hole | AS2815AT-3-3/TR.pdf | |
![]() | CX05N104K | CX05N104K KEMET SMD or Through Hole | CX05N104K.pdf |