창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-072L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-772L/072L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 9ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-072L-060E | |
관련 링크 | ACPL-072, ACPL-072L-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
MD015E224ZAB | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015E224ZAB.pdf | ||
TBJC475K035LBSB0024 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TBJC475K035LBSB0024.pdf | ||
IRFU5305PBF | MOSFET P-CH 55V 31A I-PAK | IRFU5305PBF.pdf | ||
MBA02040C3483FRP00 | RES 348K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3483FRP00.pdf | ||
RH1011W | RH1011W LT CPAK-1OP | RH1011W.pdf | ||
NL252018T-4R7K-S | NL252018T-4R7K-S CHILISIN 1210 | NL252018T-4R7K-S.pdf | ||
TLE5012BE5000 | TLE5012BE5000 Infineontechnolog SMD or Through Hole | TLE5012BE5000.pdf | ||
88F5181-B1 | 88F5181-B1 MARVELL BGA | 88F5181-B1.pdf | ||
BFV420 | BFV420 PHI SMD or Through Hole | BFV420.pdf | ||
BASS08-2500-100 | BASS08-2500-100 AMI PLCC | BASS08-2500-100.pdf |