창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-064L-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-x6xL Series | |
PCN 설계/사양 | IC Metal Lines Update 21/Jan/2015 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 80ns, 80ns | |
상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 516-2614-2 ACPL-064L-500E-ND ACPL064L500E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-064L-500E | |
관련 링크 | ACPL-064, ACPL-064L-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | MDPK5050T6R8MM | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 138 mOhm Max Nonstandard | MDPK5050T6R8MM.pdf | |
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![]() | CX3225SB12000DOFLJZZ | CX3225SB12000DOFLJZZ KYOCERA SMD or Through Hole | CX3225SB12000DOFLJZZ.pdf | |
![]() | GM72V66841ELT-75 | GM72V66841ELT-75 HYUNDAI TSOP | GM72V66841ELT-75.pdf | |
![]() | N280 1.66GHZ/512/667 | N280 1.66GHZ/512/667 ORIGINAL SMD or Through Hole | N280 1.66GHZ/512/667.pdf | |
![]() | PFR850S | PFR850S ST D0-201AD | PFR850S.pdf | |
![]() | XC2S400E-FTG256I | XC2S400E-FTG256I XILINX BGA | XC2S400E-FTG256I.pdf |