창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-061L-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-061L, ACPL-C61L, ACNW261L LED Solutions Selection Guide | |
PCN 설계/사양 | IC Metal Lines Update 21/Jan/2015 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 80ns, 80ns | |
상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-061L-500E | |
관련 링크 | ACPL-061, ACPL-061L-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 0473.375YRT3L | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0473.375YRT3L.pdf | |
![]() | 416F36035CKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CKR.pdf | |
![]() | Y0089291R660VR0L | RES 291.66OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0089291R660VR0L.pdf | |
![]() | ktc36265 | ktc36265 ORIGINAL SMD or Through Hole | ktc36265.pdf | |
![]() | AMC3843AM | AMC3843AM AMC DIP8 | AMC3843AM.pdf | |
![]() | ASM8500EUR-2.5F | ASM8500EUR-2.5F ASM SOT89 | ASM8500EUR-2.5F.pdf | |
![]() | EM78680BM | EM78680BM EMC SOP20 | EM78680BM.pdf | |
![]() | 2N5696 | 2N5696 ORIGINAL TO-3 | 2N5696.pdf | |
![]() | HU52G181MCXS4PF | HU52G181MCXS4PF HIT SMD or Through Hole | HU52G181MCXS4PF.pdf | |
![]() | BF1211WR TEL:82766440 | BF1211WR TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF1211WR TEL:82766440.pdf |