창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-021L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-x21L,x24L Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 11ns, 11ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-021L-060E | |
관련 링크 | ACPL-021, ACPL-021L-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
P4KE22C | TVS DIODE 18.8VWM 32.13VC AXIAL | P4KE22C.pdf | ||
TPS61100PWG4 | TPS61100PWG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TPS61100PWG4.pdf | ||
HS574ATD/883 | HS574ATD/883 SIPEX DIP | HS574ATD/883.pdf | ||
UPD65646GF235 | UPD65646GF235 NEC QFP60 | UPD65646GF235.pdf | ||
2SA1204(O/Y) | 2SA1204(O/Y) TOSHIBA SOT-89 | 2SA1204(O/Y).pdf | ||
FS0101MA | FS0101MA ORIGINAL TO-92 | FS0101MA.pdf | ||
E32-852-J8665-BA00 | E32-852-J8665-BA00 NEC SMD or Through Hole | E32-852-J8665-BA00.pdf | ||
UM5055 | UM5055 TRIQUINT SMD or Through Hole | UM5055.pdf | ||
P2231MFE2 | P2231MFE2 N/A QFN | P2231MFE2.pdf | ||
HD6432355FA18 | HD6432355FA18 HITACHI QFP | HD6432355FA18.pdf | ||
OMR-250-1 | OMR-250-1 OEG SMD or Through Hole | OMR-250-1.pdf | ||
BZV85-C15,133 | BZV85-C15,133 ORIGINAL NA | BZV85-C15,133.pdf |