창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACMS201209A470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACMS201209A470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACMS201209A470 | |
| 관련 링크 | ACMS2012, ACMS201209A470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | W1A2YC103MAT2A | 10000pF Isolated Capacitor 2 Array 16V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | W1A2YC103MAT2A.pdf | |
|  | VJ0603D220JLAAP | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220JLAAP.pdf | |
|  | DSN6NB31H330Q55B | 33pF Feed Through Capacitor 50V 6A Radial - 3 Leads | DSN6NB31H330Q55B.pdf | |
|  | FL605F | FL605F ORIGINAL SMD or Through Hole | FL605F.pdf | |
|  | SD-1612G(09) | SD-1612G(09) HIROSE SMD or Through Hole | SD-1612G(09).pdf | |
|  | HD637BOIYOC | HD637BOIYOC HITACHI DIP | HD637BOIYOC.pdf | |
|  | 1KSMBJ7.5C | 1KSMBJ7.5C LITTELFUSE DO-214AA SMB | 1KSMBJ7.5C.pdf | |
|  | S6292AF-T1 | S6292AF-T1 SII SOP | S6292AF-T1.pdf | |
|  | XC4013-1PQ208C | XC4013-1PQ208C XILINX QFP208 | XC4013-1PQ208C.pdf | |
|  | LT1963ES8TRPBE | LT1963ES8TRPBE LT SOP8 | LT1963ES8TRPBE.pdf | |
|  | MCP73113 | MCP73113 Microchip SMD or Through Hole | MCP73113.pdf |