창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACML-0805-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACML-0805-600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACML-0805-600 | |
| 관련 링크 | ACML-08, ACML-0805-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H1R1BA01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R1BA01D.pdf | |
![]() | CYC162-25PC | CYC162-25PC CY DIP28 | CYC162-25PC.pdf | |
![]() | CIC9267E | CIC9267E CIC DIP | CIC9267E.pdf | |
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![]() | TC6502P045VCTTR(JA) | TC6502P045VCTTR(JA) MICROCHIP SOT23-5P | TC6502P045VCTTR(JA).pdf | |
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![]() | CPU 512/1066 | CPU 512/1066 CPU BGA | CPU 512/1066.pdf | |
![]() | JM10411-0103 | JM10411-0103 FOXCONN SMD or Through Hole | JM10411-0103.pdf | |
![]() | MK36E13 | MK36E13 MOSTEK DIP | MK36E13.pdf | |
![]() | E28F640* | E28F640* INTEL TSOP | E28F640*.pdf |