창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACMD7601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACMD7601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBAR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACMD7601 | |
| 관련 링크 | ACMD, ACMD7601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLV25T-6R8J-EFD | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 2.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-6R8J-EFD.pdf | |
![]() | RT2512FKE071K54L | RES SMD 1.54K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE071K54L.pdf | |
![]() | TNPW08058K06BEEA | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08058K06BEEA.pdf | |
![]() | Y533/QFN-6 | Y533/QFN-6 SGMICR QFN-6 | Y533/QFN-6.pdf | |
![]() | 552010878+ | 552010878+ TYCO SMD or Through Hole | 552010878+.pdf | |
![]() | BCM8742BKFBG | BCM8742BKFBG BROADCOM BGA | BCM8742BKFBG.pdf | |
![]() | 27C256-10/SO | 27C256-10/SO MICROCHIP SMD | 27C256-10/SO.pdf | |
![]() | M74LVX125 | M74LVX125 ON TSSOP | M74LVX125.pdf | |
![]() | HY57V281620HCLT-S | HY57V281620HCLT-S HY TSOP | HY57V281620HCLT-S.pdf | |
![]() | PM6650-1 -2 | PM6650-1 -2 QUALCOMM QFN | PM6650-1 -2.pdf | |
![]() | TCC764H309 MF-FE412 | TCC764H309 MF-FE412 TELECHIPS BGA | TCC764H309 MF-FE412.pdf |