창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACM90V-701-2PL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACM90V-701-2PL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACM90V-701-2PL | |
관련 링크 | ACM90V-7, ACM90V-701-2PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36035CTR | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CTR.pdf | |
![]() | E32-D21L | SENS FIBER LONG DIST 2.5CM M4 | E32-D21L.pdf | |
![]() | AME8800DEET / | AME8800DEET / AMEINC Sot-23 | AME8800DEET /.pdf | |
![]() | A8206 | A8206 INTEL PGA | A8206.pdf | |
![]() | NCV612SQ27T1G | NCV612SQ27T1G ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV612SQ27T1G.pdf | |
![]() | XCV150BG352AFP04 | XCV150BG352AFP04 XILINX BGA | XCV150BG352AFP04.pdf | |
![]() | ISL9008AIRUJZ-T | ISL9008AIRUJZ-T ISL Call | ISL9008AIRUJZ-T.pdf | |
![]() | DE19RF18BNC | DE19RF18BNC DSP SMD or Through Hole | DE19RF18BNC.pdf | |
![]() | MCR908JK1ECPE | MCR908JK1ECPE FREESCALE SMD or Through Hole | MCR908JK1ECPE.pdf | |
![]() | FEP30G | FEP30G N/A N A | FEP30G.pdf | |
![]() | M36W0R5040T2ZAQ | M36W0R5040T2ZAQ ST BGA | M36W0R5040T2ZAQ.pdf | |
![]() | MAX6722UTSVD3 | MAX6722UTSVD3 MAXIM SOT-163 | MAX6722UTSVD3.pdf |