창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM4532-601-3P-T000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM4532-601-3P-T000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM4532-601-3P-T000 | |
| 관련 링크 | ACM4532-601, ACM4532-601-3P-T000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQ5032B-24.000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-24.000.pdf | |
![]() | CRCW04022R32FKED | RES SMD 2.32 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R32FKED.pdf | |
![]() | EM78P156SAP | EM78P156SAP EMC DIPSOP | EM78P156SAP.pdf | |
![]() | TEMSA1C685M8R | TEMSA1C685M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSA1C685M8R.pdf | |
![]() | PTN3300AHF2,518 | PTN3300AHF2,518 NXP 48-HWQFN | PTN3300AHF2,518.pdf | |
![]() | LS709T | LS709T LT CAN | LS709T.pdf | |
![]() | MMI57401AJ/883 | MMI57401AJ/883 MMI DIP | MMI57401AJ/883.pdf | |
![]() | MMT10502SSHKTR | MMT10502SSHKTR SAT SMD or Through Hole | MMT10502SSHKTR.pdf | |
![]() | BUSS 5A(FM08A125V5A) | BUSS 5A(FM08A125V5A) BUSS SMD or Through Hole | BUSS 5A(FM08A125V5A).pdf | |
![]() | 111MT120KPBF | 111MT120KPBF IR SMD or Through Hole | 111MT120KPBF.pdf | |
![]() | 8M000000 | 8M000000 ORIGINAL DIP14 | 8M000000.pdf |