창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACM2012H-900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACM2012H-900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACM2012H-900 | |
관련 링크 | ACM2012, ACM2012H-900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC400-1122Q0036KI1 | LVCMOS, LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-1122Q0036KI1.pdf | ||
E-1048-8D5-C0A0-4U3-3A | CIR BRKR THRM 3A | E-1048-8D5-C0A0-4U3-3A.pdf | ||
DAC1021LCJ | DAC1021LCJ NS CDIP16 | DAC1021LCJ.pdf | ||
MBM27B256-30 | MBM27B256-30 FUJ DIP | MBM27B256-30.pdf | ||
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R3111Q291C | R3111Q291C RICOH SMD or Through Hole | R3111Q291C.pdf | ||
C3225JB2A334K | C3225JB2A334K TDK SMD or Through Hole | C3225JB2A334K.pdf | ||
CL-001 | CL-001 NEC DIP | CL-001.pdf | ||
PE4283EK | PE4283EK Peregrine NUL | PE4283EK.pdf |