창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM2012-900-2P-TL0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM2012-900-2P-TL0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM2012-900-2P-TL0 | |
| 관련 링크 | ACM2012-90, ACM2012-900-2P-TL0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO0BN360 | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO0BN360.pdf | |
![]() | HC2-HTM-DC6V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Chassis Mount | HC2-HTM-DC6V-F.pdf | |
![]() | 2N2329 | 2N2329 JANTX SMD or Through Hole | 2N2329.pdf | |
![]() | GHVB | GHVB ORIGINAL SOT23-5 | GHVB.pdf | |
![]() | K5D1G58ACB-D090 | K5D1G58ACB-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G58ACB-D090.pdf | |
![]() | UR132L-18-AE3-3-R | UR132L-18-AE3-3-R UTC SOT23-3 | UR132L-18-AE3-3-R.pdf | |
![]() | AR6003 | AR6003 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR6003.pdf | |
![]() | SN78704P | SN78704P TI DIP-8 | SN78704P.pdf | |
![]() | S10K68 | S10K68 EPCOS DIP | S10K68.pdf | |
![]() | IS41LV16100S-35TI | IS41LV16100S-35TI ISSI TSOP | IS41LV16100S-35TI.pdf | |
![]() | EEUFJ0J222B | EEUFJ0J222B PANASONIC DIP | EEUFJ0J222B.pdf | |
![]() | B8072 | B8072 EPCOS SMD | B8072.pdf |