창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM2012-361-2P-T00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM2012-361-2P-T00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM2012-361-2P-T00 | |
| 관련 링크 | ACM2012-36, ACM2012-361-2P-T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-07510RL | RES SMD 510 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07510RL.pdf | |
![]() | PPC604E2BC200AC | PPC604E2BC200AC IBM BGA | PPC604E2BC200AC.pdf | |
![]() | L56 | L56 ROHM SOP-8 | L56.pdf | |
![]() | LMNR8040T1R4N | LMNR8040T1R4N TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LMNR8040T1R4N.pdf | |
![]() | OP16G | OP16G PMI CAN | OP16G.pdf | |
![]() | HI-8574PDI | HI-8574PDI HOLTIC DIP16 | HI-8574PDI.pdf | |
![]() | FX4C3-32P-1 | FX4C3-32P-1 Hirose SMD or Through Hole | FX4C3-32P-1.pdf | |
![]() | HD6432132M01FA | HD6432132M01FA HIT QFP | HD6432132M01FA.pdf | |
![]() | 51103-1400 | 51103-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 51103-1400.pdf | |
![]() | MAX6125 | MAX6125 MAX SOP8 | MAX6125.pdf | |
![]() | PZ5064NS12BC | PZ5064NS12BC PHI SMD or Through Hole | PZ5064NS12BC.pdf |